行业技术 industry-technology
您现在的位置:首页 > 行业技术 > 来料加工 > PCB半插孔方法的探讨

PCB半插孔方法的探讨

发布时间:2019/06/10 来料加工 浏览次数:52

  1序,有时会遇到一些客户,需要部分孔塞孔,但不能完全填满孔,塞孔背面抗焊接和开窗,且有深度要求。电子加工以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。这就是通常所说的PCB半插孔。据了解,这样的客户将被测试在这些孔中,将测试探头放入孔中。如果孔中油墨太多,或者孔壁被墨水污染,很容易造成假开路,影响测试结果;如果塞孔中的墨量太小,或者没有堵孔,就不能满足塞孔的要求。因此,在生产过程中,有必要控制塞孔的深度,根据客户要求的深度来制作塞孔。从传统的绿色堵孔经验来看,控制堵孔深度并不难,但堵孔深度越小,其精度越高。目前,主要有两种方法,一种是填充堵头或一定深度,再将塞孔背面不露出来,通过冲洗掉部分油墨,达到一定深度的堵孔效果;第二,严格控制塞孔的深度,然后将塞孔两侧暴露出来。下面是关于这两种方法的一些实验。实验方法

  板的厚度为2.4 mm,孔洞分别为0.25、0.3、0.40和0.50 mm。小电子产品加工几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。使用平网印花机的塞孔。实验完成后,在塞孔处制作金相切片,用金相显微镜观察塞孔的影响,并测量铜暴露深度。3结果和讨论3.1开发参数控制塞孔深度测试流程:预处理CS端面塞孔(全)预干网印双面预干曝光(11级)SS窗口打开CS盖油)显影固化测试当所有孔都填满时,经显影剂后,阻焊窗口表面的堵头油墨将被显影剂冲走并减少。开发控制参数主要是通过开发时间来控制塞孔的深度。在80年代常规显影时间内,0.25、0.3 mm孔可冲洗0.5~0.6 mm油墨深度,即铜暴露深度;0.4、0.5 mm孔可冲洗0.6~0.8 mm油墨深度。因此,显影可以冲洗掉塞孔中的部分油墨。延长显影时间,增加显影次数可以冲洗出更多的孔内油墨,但在相同显影时间或显影次数的情况下,由于小孔径显影剂不易与油墨发生相互作用,很难冲洗出孔中的油墨。因此,墨水在孔中的深度较大,而铜暴露部分较少。但该方法存在以下问题:由于孔内油墨未完全干燥,存在大量溶剂,且这些溶剂不能被显影剂溶解,极易造成油墨污染版材表面。而且这些油墨不易清洗和发现,给生产带来极大的不便。在实际生产中,开发时间在80~120s之间。在此期间,墨水可以被不同的孔径冲走,而小孔径可以冲走的墨水数量也是有限的。如果客户要求塞孔深度为50%(例如,厚度为2.4 mm),则很难实现。而且,精度和均匀性很难控制。

姓 名:
邮箱
留 言: