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PCB设计中对器件布局的要求

发布时间:2019/06/09 PCB电路设计 浏览次数:37

  具有自动插件机工艺的印刷电路板的设备布置应满足自动插件机的技术要求。构件的放置应考虑构件的高度,构件的布局应均匀、紧凑、美观、重心平衡,且必须安装。

  元件的位置应位于电路设计软件建议的网格点上(2.54 mm)。
  任何组件本体之间的间距高达0.5 mm,或者至少彼此不接近。如果部件难以插入到位或不利于散热。
  同时,考虑到装配、生产线维护和售后服务维护的方便性,将外部零件的插座设计在易于插拔的位置,在插座的选择和插座的颜色上可以区别开来。确保修补程序中没有错误。
  各部件的布局应与电气控制箱的装配相匹配。电路板设计借助计算机辅助PCB设计、仿真很全,为设计做好了规定设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局。电子产品设计所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。高的元件,特别是引脚继电器、风扇电容、强电插座、高功率上升电阻、互感等,应装配在电气控制箱中。在电子控制的最高点与箱体之间要有一个不能压紧的间隙,这样会影响电子控制的顺利装配和应力,从而降低电子控制的可靠性。
  插件应该是平滑的,插座不应该太靠近其他组件。
  元件布局应考虑重心平衡,整块电路板重心应接近印刷电路板几何中心,重心不应偏移到电路板边缘(1至4个区域)。3。PCB设计中的插件质量、焊接质量和材料周转质量对PCB设计中的设备布局提出了不同的要求,从质量的角度对设备布局提出了不同的要求。
  电路板上的类似元件(如二极管、发光二极管、电解电容器、插座等)保持在同一方向,使插件不会出错,美观,提高生产效率。
  对于隔离的7805-7812等无散热片(特别是靠近板边)的220个封装,为了防止在转移、搬运、检验和组装过程中脚部或铜皮受到外力的破坏,应尽量采用横向设计。
  金属外壳的晶体是水平设计的,并尽可能用胶水固定,以防止冲击。
  贴片元件(特别是厚度较大的贴片元件)长轴的放置方向应尽量垂直于波峰焊的正向,以尽量避开阴影区。
  就双板而言,焊膏工艺的SMD元件首先设计在插件元件的表面,而红胶工艺的版材则尽量设计在过波峰焊面上。
  用于修补程序组件。相邻零部件的焊盘之间的距离不应太近。建议根据以下原则设计焊盘。
  (1)PLCC、QFP和SOP之间的间距为2.5 mm。(2)PLCC、QFP、SOP、芯片和SOT之间的间距为1.5 mm。(3)芯片与SOT之间的距离为0.7 mm。

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