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PCB制造工艺

发布时间:2019/06/09 来料加工 浏览次数:40

  下面的流程图描述了导线是如何焊接到基板上的。

  正胶(正胶)由在光照下溶解的光敏剂制成(负胶在没有光照的情况下分解)。在铜表面处理光刻胶的方法有很多种,但最常见的方法是将其加热并在含有光刻胶的表面上滚动(称为干膜光刻胶)。它也可以液体的方式喷涂,但干膜类型提供了更高的分辨率,也可以制成更细的电线。
  掩模只是制造过程中PCB层的模板。在PCB板上的光刻胶暴露于紫外光之前,上面覆盖的阴影可以防止部分光刻胶被曝光(假设使用的是正的光刻胶)。这些被光刻胶覆盖的地方将变成电线。
  光刻胶开发后将蚀刻的其他裸铜部件。在蚀刻过程中,可以将所述电路板浸入所述蚀刻溶剂中,也可以将所述溶剂喷洒在所述电路板上。常用的蚀刻溶剂有三氯化铁(氯化铁)、碱氨(碱氨)、硫酸+过氧化氢(硫酸+过氧化氢)、氯化铜(氯化铜)等。去除蚀刻结束时剩余的光刻胶。这称为(剥离)程序。
  您可以从下图中看到铜线是如何连接的。电子产品代加工组件埋嵌技术是 PCB 功能集成电路的巨大变革,PCB厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
  此步骤可以同时在两端连接。电子产品加工印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。步骤2:钻孔和电镀如果多层PCB板上有埋设或盲孔,则在粘接前必须对每一层进行钻孔和电镀。没有此步骤,将无法相互连接。经机械设备按钻进要求钻孔后,孔头必须电镀(电镀通孔工艺、镀通孔工艺、PTH)。孔壁内部经过金属处理后,内部电路可以相互连接。在开始电镀之前,必须从孔中取出杂物。这是因为环氧树脂加热后会产生一些化学变化,而且它覆盖了内部的PCB层,所以必须先将其除去。清洗和电镀都是在化学过程中完成的。步骤3:多层PCB压缩
  每一层都必须按压以产生多层印制板。所述压制动作包括在所述各层之间添加绝缘层并彼此粘合。如果存在穿过多个层的导孔,则必须复制每个层。

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