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SMT贴片处理的技术要点及如何防止桥接?

发布时间:2019/06/09 SMT贴片加工 浏览次数:37

  贴片加工,又称SMT加工,将传统的电子元件压缩成体积的十分之一的器件,从而实现电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化和低成本。以及生产的自动化。

  此小型化组件称为SMY设备(或SMC,芯片设备)。smt贴片加工由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。将元件组装到印刷(或其他基板)上的过程称为SMT过程。相关的组装设备称为SMT设备。1。SMT贴片加工技术要点:
  1、正确的元件-每个装配标签元件的类型和型号、公称值和橱柜极性等特性应符合产品的装配图纸和进度要求。你不能把它放错地方。2,压力(补片高度)-补片压力(高度)应适当,元件的焊接端或管脚应浸入厚度不小于1至2的焊膏中。-元件补片的焊膏挤出量(长度)应小于0.2 mm,窄间距元件补片的焊膏挤出量(长度)应小于0.1 mm。-元件补片的焊膏挤出量(长度)应小于0.2 mm,窄间距元件补片的焊膏挤出量(长度)应小于0.2 mm。
  3,精确位置-组件的末端或接点应尽可能对齐并居中。部件的安装位置应符合工艺要求。由于两端贴片元件的自定位效果较大,安装时将元件长度方向上的两端搭接在相应的焊盘上,宽度方向为1~2搭接于焊盘上,可在回流焊过程中进行自定位。但是,如果一端没有搭接在焊盘上,则在回流焊过程中会发生位移或悬索桥。但SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位效应相对较小,且安装偏移量不能通过回流焊得到纠正。
  2.贴片胶SMT贴片加工要求:
  1。胶水应具有触变性良好的机会;
  2。非绘图;
  3.湿强度高,
  4。无气泡;
  5。胶水固化温度低,固化时间短。具有足够的固化强度;
  7。小批量贴片表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。吸湿性低;
  8。具有良好的修复特性;
  9。无毒;
  10。容易识别颜色,容易检查胶点的质量;如何防止SMT修补程序处理桥接。一是提高焊料的活性和切割活性,二是提高焊料的温度,提高焊料的质量,颜色易于识别,胶点质量易于检测。3。如何防止桥接
  第一:提高焊接活性;第三:提高PCB的预热温度,提高焊盘的润湿性能;第四:使用可焊元件/PCB;第五:去除有害杂质,降低焊料的粘聚力,以利于焊料在两个焊点之间的分离。

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