行业技术 industry-technology
您现在的位置:首页 > 行业技术 > 代工代料 > PCBA加工中常用的测试技术

PCBA加工中常用的测试技术

发布时间:2019/06/09 代工代料 浏览次数:100

  基于合同制造的电子产品制造服务(EMS)环节的利润率越来越低,而PCBA合同制造的质量保证要求越来越高。根据SPC的统计失效概率谱设计工艺测试序列点,辅以一定的装配测试仪器和设备对合适的工艺进行监控,是保证PCBA工艺质量检验和改进的重要环节。对于许多中小型电子制造企业已经无法投资于高成本的组装和测试仪器设备,采用功能测试设计(FunctionalTester Design)来保证PCBA的加工质量是一项具有高性能和高价格的措施。广泛应用于小批量、多品种外包加工的生产和检测过程中。介绍

  电子制造合同制造作为一种相对成熟的加工制造方式,正进入微利时代。代工代料oem涉及业务印制电路板加工、元器件齐套采购等环节,SMT贴片加工,后焊加工,插件加工,测试组装加工。电子产品设计开发,OEM代工服务,ODM来样加工服务。PCBA合同制造的利润率越来越低,而PCBA合同制造的质量保证要求越来越高。在PCBA处理中,
  的基本要求之一是一致性和正确性,而变化是不允许控制差异的。深圳pcba代工代料主要加工的产品包括:医疗和工业控制主板及电源系列、汽车电子控制系列、通讯系列、家用电器系列、电脑周边系列、仪器仪等系列。在装配和制造过程中,存在着三个方面的质量问题:设计问题、材料问题和装配问题。前两项应采取措施防止其提前发生。装配过程中的大多数问题,如丢失零件、损坏零件、错误零件、偏差等,都可以直观地检测出来,但焊接质量很难完全用目视的方法来判断。而且有时会出现PCBA投递客户轰炸机、爆破板、功能不佳等故障。根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电气设备质量问题的分析和统计,装配失效的主要模式是焊接不良,占全部装配问题的57%,如图1所示。可以看出,绝大多数的产品质量问题都是由组装焊接过程中的焊点失效引起的。由于PCBA的设计趋向于小型化、器件更小、间距更小、电子组件更小型化(高密度),PCBA的焊点缺陷、难以检测和定位、可视性和可维护性差,甚至可能出现不可修复的故障风险也随之增加。
  仅从传统的视觉检测控制的装配过程中不能完全消除焊接不良,还需要自动X射线无损检测,已广泛应用于长三角、珠三角等军工生产,效果非常好。但是,增加设备的投资相对较大。最初,劳动力成本的增加已经引起了许多中小型电子制造商的抱怨,再加上客户对加工质量的不断要求。薄弱的合同制造商一直无法增加高成本的测试手段。2生产测试技术目前电子组装测试领域使用的测试技术很多,常用的是人工目视检查(手动目视检查)。在线测试(In-电路测试仪,缩写为ICT)、自动光学测试(AOI)、自动X射线测试(AutomaticX射线检测,AXI)、功能测试(FCT)等。
  根据PCBA是否通电可分为两类:一类是电气测试技术,另一类是非电气测试技术;根据PCBA是否与测试设备接触,也可分为两类:一类是接触式测试技术,另一类是非接触式测试技术。

姓 名:
邮箱
留 言: