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如何分析BGA红墨水测试报告?

发布时间:2019/06/08 方案开发 浏览次数:153

  如果给你上面的[红色墨水测试(红色染料测试)]的显微镜放大倍数,你能告诉我这个BGA发生了什么事吗?事实上,这张图片已经被用来告诉你红色框告诉你锡球断裂的位置,剩下的你能看到多少个故事吗?

  这几天一直在做BGA的“红墨水测试”分析。为什么,每个人都同意,突然有这么多不同的产品,并有BGA的问题,在同一时间。当我们与其他部门讨论红墨水测试的结果及可能的原因时,我们发现仍有很多人不太擅长在实验室阅读(实验室)的PCBA红墨水测试报告。以下是大多数人在PCBA红墨水测试报告中不理解的几个要点:
  1。重要的是要知道BGA在各部件中的位置以及PCB
  PIN-1的Pin-1位置。电子产品开发面对日益激烈的市场竞争,作为电子产品的核心部分,其电子硬件是实现产品功能的关键,更多的意识到设计所起到的重要作用,设计新颖、品质优良更容易吸引用户。我不知道Pin-1在哪里。那么你如何知道破损的锡球在PCB中的位置,以及如何确定可能的应力(应力)效应。一般情况下,零件的PIN-1位置必须标在PCB的丝网打印层(白色油漆)上,有些会打到一个点,有些会画三角形,但这张照片只是被PCB的PIN-1上的红墨水所覆盖。如果可能,建议将Pin-1的位置与不带红墨水的电路板进行比较。
  和BGA零件的Pin-1位置(如下图右侧所示)将在锡球上标记一个三角形,并在BGA正上方键入一个圆以指示Pin-1。电子产品方案开发以电能为工作基础的相关产品,主要包括:手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、 SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。
  2.破损锡球在PCB中的相对位置和锡球断裂方向通常代表应力的来源方向,应力沿锡球向半裂纹方向移动,然后向未裂纹方向移动。
  3.锡球在零件表面破裂?还是PCB?澄清这个问题真的很重要。如果锡球的断裂面出现在零件的末端,则通常与SMT工艺无关,因为锡球在传入材料时已焊接到BGA零件,即使出现问题也是如此。他们中的大多数是由于压力(压力)引起的问题。如果发现少数问题是焊接问题,这些问题大多属于BGA零部件供应商的质量问题。但是,重要的是要注意,如果是BGA,它已经重新工作或重新种植的球,它可能是一个问题的SMT过程,它应该记录这类维修信息在专业EMS工厂。如果锡球断裂面出现在PCB板的末端,首先检查衬垫/衬垫是否拉在一起。如果是这样,则表明该焊球具有良好的可焊性,且焊料强度比焊盘/焊盘的附着力更强。
  如果衬垫/衬垫未拉起,则检查断口是否形状粗糙。一般情况下,被应力破坏的断口表面会有一个粗糙的表面,并有不规则的拉痕。请注意,这里的粗糙表面只是一个比较声明。当锡球在光线前破碎而光线不被反射时,它通常是一个粗糙的表面。如果表面粗糙,通常在IMC(金属间化合物)层中断裂。因为IMC层通常是整个焊料中最脆弱的地方。压力必然会寻求最脆弱的突破,就像水总是往下流一样。

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