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PCB制板过程中外层电路的制作

发布时间:2019/06/08 来料加工 浏览次数:81

  1外线制造工艺在钻孔和通孔电镀后,将内层和外层连接起来,并在此过程中制作外部PCB线。以实现电气完整性。

  2外部电路制造工艺
  铜表面处理-压膜-曝光-成像
  2.1铜表面处理内层制造。电子加工金属涂层除了是基板上的配线外,也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外,不同的金属也有不同的价钱,不同的会直接影响生产的成本;不同的金属也有不同的可焊性、接触性,也有不同的电阻阻值,也会直接影响元件的效能。小电子加工以电子电路图为蓝本,实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。2.2压片2.2.1干膜结构干膜(干膜)自1968年杜邦公司开发这种感光聚合物干膜后,PCB的生产进入了另一个时代。1984年底,当杜邦的专利到期时,日本的日立有了自己的品牌,然后其他品牌也加入了战场。根据干膜发展的历史,可分为以下三种类型:溶剂成象、半水溶液成象类型
  现在几乎都是后者,因此本章只讨论这类干膜。干膜水溶性干膜的组成主要是由于其组成中的有机酸自由基与强碱反应,使生成有机酸的盐溶解于水中。水溶性干膜最早是由Dynachem公司推出的。当然,只有经过不断的改进,用于碳酸钠成像的薄型氢氧化钠膜才有了成熟和完整的生产线。B.工艺步骤
  中干膜操作的工作环境需要用黄色照明且通风良好。在温湿度控制的无尘室中工作,减少污染,提高缓蚀剂质量的主要步骤是:压膜停止曝光,停止成像,2.2.2压膜(叠片)操作。压膜机可分为手动压膜机和自动压膜机。主要有四个主要部分,即主轮加热轮式通风设备,它收集聚烯中间层,并进行连续运行。一般压制条件为:压膜热轮温度12010板表面温度5010压膜速度1.5~2.5mmin压力15~40psia。传统的手动压膜机需要两人操作,一人送盘于机前,一人关盘后切断干膜。该方法适用于少量的样品和大量的物料,适用于大量人力物力的浪费。
  b.市场上的许多品牌如HAKUTOCEDALSCHMID在自动压膜机的前缘粘贴干膜和在胶片后缘切割胶片的方式上有不同的作用,但在加速生产、节约干膜和粘合能力方面都在提高。
  c.几年前,全自动压膜机在我国的发展取得了很大的成功,并被国内许多大公司所采用。
  d.干膜在上述温度下达到玻璃态转变点,具有流动性和充填性,可覆盖铜表面,但温度不宜过高,否则会引起干膜聚合,造成难以成象的压膜前板。如果能对前板进行预热,则可增强其附着力。
  e.为实现细线高密度板的高质量,必须在10K以上洁净室进行干膜压膜,环境温度应控制在233相对湿度,操作人员还应戴手套。和防静电的无尘衣服和帽子。2.3曝光
  2.3.1各类曝光机
  手动和自动定向非平行LDI激光直接曝光
  A手动曝光机是用来曝光上、下底片的激光直接曝光机。曝光板要手动设置PIN对齐方式,并将机器的台面送到真空曝光机上进行曝光。
  

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