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SMT贴片在焊接中的应用情况及注意事项

发布时间:2019/06/08 SMT贴片加工 浏览次数:98

  在当今的移动通信设备、计算机卡、家电远程控制中,SMT补丁是一个重要的组成部分。目前,为了适应电子设备向小型化、大容量、高可靠性、低成本方向发展的需要,SMT贴片的种类不断增多,体积不断缩小,性能也在不断提高。让我们更仔细地看一看“SMT贴片的应用场景及其焊接注意事项”。

  SMT贴片焊接过程中的注意事项是SMT贴片加工过程中不可缺少的一个环节。电子厂smt组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。如果在这一环节出现错误,将直接影响到电路板的芯片加工不合格甚至报废,因此有必要掌握正确的焊接方法,了解相关的注意事项,避免出现问题。
  1。贴片加工厂在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。在贴片加工和焊接之前,在焊盘上涂上焊剂并用焊铁进行处理,以避免镀锡或氧化不良,从而导致焊接不良,通常不需要对芯片进行处理。使用镊子小心地将PQFP芯片放在PCB板上,注意不要损坏针脚。将其与衬垫对齐,并确保芯片放置在正确的方向上。将焊铁的温度设置为摄氏300度以上,用少量的焊料浸入焊铁的尖端,用工具按住对准的芯片,在两个对角线位置的引脚上添加少量的助焊剂,然后继续按压并按住芯片。焊接两个对角线位置的引脚,使芯片固定且不能移动。
  焊接对角线后,重新检查芯片的位置以确定其是否对齐。如有必要,调整或移除它,并将其重新对齐到PCB板上。当你开始焊接所有的引脚,你应该添加焊料到铁尖,并应用助焊剂到所有的引脚保持潮湿。用铁尖触摸每个引脚的末端,直到看到焊料流入引脚为止。在焊接过程中,应保持铁尖与焊接销平行,以防止因焊接而产生过多的粘合。焊接完所有的引脚后,用焊剂浸泡所有的引脚以清洁焊料。必要时吸收多余的焊料,以消除短路和搭接。检查完成后,使用镊子检查虚拟焊接。
  焊剂来自电路板,贴片电阻元件相对容易焊接。你可以先把锡放在焊点上,然后放在元件的一端,用镊子夹住元件,然后焊接一端。看看它是不是直的,如果它是直的,再焊接另一端。要真正掌握焊接,需要大量的练习。SMT贴片的应用逐渐多样化,片式电容器是移动通信设备、计算机卡和家用电器遥控中应用最广泛的元件之一。为了满足电子设备小型化、大容量、高可靠性和低成本的要求,片式电容器本身也得到了迅速的发展。产品种类不断增加,体积不断缩小,性能不断提高,工艺不断改进,材料不断更新,轻薄系列产品标准化、通用化。其应用正逐步从消费类设备向投资类设备渗透和发展,并向多元化方向发展。(1)为了满足便携式通信工具的需要,片式电容器正朝着低压、大容量、超小、超薄的方向发展。

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