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PCB设计中如何协调线宽、电流与铜铂厚度的关系

发布时间:2019/06/07 PCB电路设计 浏览次数:22

  电子公司是一家专业的PCB设计公司,提供多层、高密度PCB布线设计(主要提供基于客户供应原理图的布线设计服务)。pcb设计厂家在一个多层板中,每一条线路都是传输线的组成部分,邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。凭借平均10多年的专业PCB设计团队的经验,专业高效的沟通,确保PCB设计的进步,帮助您抓住市场上的第一个机会!接下来,我们将解释在PCB设计中如何协调线宽、电流和铜-铂厚度之间的关系。在我们了解PCB设计线宽、电流和铜-铂厚度之间的关系之前,让我们来看看盎司、英寸和毫米PCB铜厚度之间的换算:在许多数据表中,PCB的铜厚度通常是以盎司为单位测量的。它与英寸和毫米的换算关系如下:

  1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米(毫米)
  2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米(毫米)
  盎司是重量单位。由于PCB板的镀铜层厚度为盎司/平方英寸
  PCB设计的铜铂厚度,因此可以将其换算为毫米,也可以用经验公式计算线宽与电流的关系表:上述0.15线宽(W)=A的数据是这条线在25℃处的电流承载值。pcb电路设计对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。
  导线阻抗:当前轴承值0.0005L/W(线长/线宽)
  导线与导线
  1中的孔数之间的关系。
  1。表数据中列出的负荷值是室温下25度时可承受的最大电流负载。因此,在实际的PCB设计中,还应考虑到各种环境、制造工艺、板材质量等因素。因此,该表仅作为参考值提供。在实际PCB设计中,每根导线还会受到焊盘和通孔的影响,如焊盘所教的线段,经过镀锡后,焊盘的电流承载值将会大大增加。这是可能的,许多人已经看到了一段线之间的衬垫和衬垫燃烧在一些高电流板。原因很简单,因为镀锡后,由于元件脚和焊料,该段导线的电流承载值得到了提高。垫片和垫片之间的最大电流负荷值也是导线宽度允许的最大电流负荷值。因此,当电路在瞬间波动时,很容易烧掉焊盘和焊盘之间的电路部分。解决方法是增加导线宽度,例如板材不允许增加导线宽度。向导线添加焊接层(通常1 mm导线可以添加0.6焊接层导线,当然,也可以添加1 mm焊接层导线),以便在TiN之后,该1 mm导线可视为1.5 mm~2 mm导线(取决于导线通过TiN时的均匀性和锡量),如下图所示:这样的处理方法对从事小家电PCB布局的朋友来说并不陌生。因此,如果锡量足够均匀,足够,1毫米的电线可以被视为不只是2毫米的电线。这在单边大电流板中很重要。3。图中焊盘周围的处理方法也是为了提高焊丝和焊盘的电流承载能力的均匀性,特别是在大电流厚销(引脚大于1.2)的钢板中。如果垫子在上面,用这种方法处理它是非常重要的。因为如果垫子在3毫米以上,引脚是1。

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