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PCB制板过程中DFM的一般技术要求

发布时间:2019/06/07 来料加工 浏览次数:30

  1。作为PCB设计的一般要求,该标准规范了PCB的设计和制造,实现了CAD和CAM之间的有效通信。

  2.在文件处理中,我们优先考虑设计图纸和文件作为生产的基础。2,PCB材料1,基板PCB基板一般采用环氧玻璃布层压板,即FR4。(包括单板)
  2、铜箔a)>99.9%的电解铜;b)双板表面铜箔厚度为35m(1 Oz)。如有特殊要求,应在图纸或文件中注明。PCB结构,尺寸和公差
  1,结构a)构成PCB的相关设计元素应在设计图中描述。小电子产品加工主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装。(3)结构、尺寸及公差1及结构a的有关设计元素,须在设计图中描述。外观应统一表示为Mechanical 1图层(优先级)或保留图层。如果在设计文件中同时使用,则一般保护层用于屏蔽,不开孔,并使用Mechanical 1表示成形。
  b)在设计图中,指出槽孔是开的、长的或空的,相应的形状可以用Mechanical 1层来绘制。(B)在设计图中,指出槽孔是开的、长的或空的,相应的形状可以用Mechanical 1层绘制。
  2,厚度公差
  3,外部尺寸公差PCB外部尺寸应符合设计图。如果未指定图形,则尺寸公差为0.2 mm。(V型切割产品除外)
  4,板形(翘曲)公差PCB平面度应符合设计图。(Iv)印刷电线及焊盘
  1,布局a)印刷电线及焊盘的布局、阔度及间距原则上须与设计图纸相符。(4)印刷电线及焊盘
  1,布局
  a)印刷电线及焊盘的布局、宽度及间距,原则上须在设计图中指明。但我公司将有以下处理:根据工艺要求对线宽、焊盘环宽进行补偿,单板我们将尽最大努力增加焊盘,以增强客户焊接的可靠性。
  b)当设计行距不符合工艺要求(过密可能影响性能、可制造性)时,我公司根据前期系统设计规范进行适当调整。电子加工以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。原则上,我公司建议在设计单板和双板时,通孔内径在0.3 mm以上,外径在0.7 mm以上,线距设计在8m in以上,线宽在8m l以上。为了最大限度地缩短生产周期,降低制造难度。
  d)我公司最小钻具0.3件,加工孔径0.15 mm左右。最小行距为6百万。最薄的线宽是6百万。(但制造周期较长,成本较高)2,印制线宽度公差为15%3,印制线宽度公差为15%3,印制线宽度公差内控标准为15%3。为了避免PCB板在波峰焊接和弯曲过程中因热应力引起的铜面起泡,建议采用栅极的形式铺设大型铜面。
  b)其栅格间距为10mil(不小于8mil),栅格线宽为10mil(不小于8mil)。

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