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SMT贴片加工的外观与质量检测方法

发布时间:2019/06/07 SMT贴片加工 浏览次数:92

  现在是一个电子信息发达的时代,许多电子产品不断出现在市场上。但只有小型化的便携式电子产品才是最受欢迎的。如果我们想简化电子产品,那么SMT贴片处理技术将不可避免地被使用。由于它可以使电子产品的PCB电路板更加便携

  所以SMT贴片加工过程中焊点的质量和可靠性决定了电子产品的质量。对此,编者介绍了SMT贴片加工焊点质量及外观检测方法:SMT贴片加工良好的焊点,外观应满足以下几点:表面需要完整、光滑、光亮,应无缺陷具有良好的润湿性,焊点边缘应薄,焊料与焊盘表面的润湿角小于300,最大值不大于600;元件的高度应适中,适量的焊料和焊料需要完全覆盖焊盘和引线焊接位置
  SMT的加工外观需要检查:元件是否丢失;元件是否错误;是否会造成短路;元件是否焊接错误,是否牢固。smt厂家产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。贴片加工厂在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。一般而言,SMT贴片加工合格的焊点应在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能不会失效,需要进行外观检查,以保证电子产品的质量
  

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