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PCBA加工中基板可能存在的问题及解决方法

发布时间:2019/06/07 代工代料 浏览次数:77

  检验方法:经常对浸焊前后的孔进行分析,以找出铜的受力位置。此外,还对原料进行了检验。

  可能的原因:
  锡焊操作后会出现爆孔或冷焊点。在许多情况下,镀铜不良,然后在锡焊操作过程中发生膨胀,导致金属化的孔壁上出现孔洞或爆破孔。如果这是在湿处理过程中产生的,吸收的挥发物被涂层覆盖,然后在浸焊加热下排出,导致通风孔或爆孔。
  溶液:
  尽量消除铜应力。层合板沿z轴或厚度方向的膨胀通常与材料有关。它会导致金属化的孔破裂。处理层压板制造商,以获得建议的材料与较少的z轴扩张。(2)粘着强度问题的迹象:在浸焊操作中,焊盘和焊丝是分开的。
  检验方法:在来料检验过程中,对所有湿法加工过程进行全面的测试和仔细的控制。
  可能的原因:
  1。由于电镀液、溶剂腐蚀或电镀过程中铜的应力等因素的影响,加工过程中焊盘或线材的脱开可能是由电镀液、溶剂腐蚀或铜的应力引起的。
  2.冲孔、钻孔或穿孔将使衬垫部分分离,这在孔金属化操作中将变得非常明显。
  3.在波峰焊或手工焊操作过程中,焊盘或焊丝脱落通常是由于锡焊工艺不当或温度过高所致。有时由于层压板粘合不好或热剥离强度不高,导致衬垫或钢丝脱离。
  4.有时PCB的设计和布线会导致焊盘或导线在同一位置分离。oem代工代料加工拥有一批高素质的管理人员和技术熟练的员工,并拥有国际先进水平的生产设备和完整的测试工艺及科学的质量管理体系,致力于满足OEM厂商/客户不同类型的制造要求,提供从产品元器件采购到生产装配、技术支援的全方位服务。
  5.在锡焊操作过程中,元件的保留热吸收会导致焊盘脱落。解决方案:1。向层压板制造商提供所用溶剂和解决方案的完整列表,包括每一步的处理时间和温度。分析了电镀过程中是否存在铜应力和过大的热震。
  2.遵守仓库的机械加工方法。这个问题可以通过频繁分析金属化的孔来控制。由于对所有操作工的要求不严,大多数焊盘或电线断裂。焊料槽温度检测的失败或焊料槽停留时间的延长也会发生。在手工锡焊修复作业中,焊盘脱开可能是由于电铬铁的使用不当和没有进行专业的工艺培训所致。现在一些层压板制造商,为了严格的锡焊,已经制造了在高温下具有高剥离强度的层压板。如果因PCB设计布线而导致的断线发生在每块电路板上的同一位置,则必须对PCB进行重新设计。通常,这确实发生在厚铜箔或电线的右角。有时这种情况发生在长导线上;这是由于不同的热膨胀系数造成的。
  5,PCBA处理时间。smt代工代料采用从替客户采购物料到进行整机包工包料组装加工的EMS商务模式,也提供替客户来料的SMT加工及PCBA整机组装制造的加工模式。在可能的情况下,从整个PCB上拆下重型组件,或在浸焊操作后安装它们。低功耗的焊铁通常用于小心的锡焊,其加热时间比元件焊接的时间短。

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