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PCBA钢板用失活焊膏的处理措施及检测分级

发布时间:2019/06/06 PCBA加工 浏览次数:21

  现在市场发展迅速,技术也在不断提高,PCBA可能还不是很清楚,今天跟大家谈一下PCBA的话题,你知道PCBA处理失活焊膏的方法是什么吗?您有哪些信息可供测试?我希望我能给你带来有用的帮助。以下是“PCB板用失活焊膏的处理措施和检测分类”的介绍。PCBA制造商告诉您如何处理失活焊膏

  解决虚拟焊接的有效方法是使用高活性焊剂。PCBA英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .这是国内常用的一种写法,被称之为官方习惯用语。pcba厂家金属涂层除了是基板上的配线外,也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外,不同的金属也有不同的价钱,不同的会直接影响生产的成本;不同的金属也有不同的可焊性、接触性,也有不同的电阻阻值,也会直接影响元件的效能。然而,为了保证焊后焊剂残渣的高绝缘性和低腐蚀性,也要求尽可能减少活性焊剂的含量,这就是人们长期不敢使用高活性焊剂来解决虚拟焊接问题的原因。很明显,在润湿性和耐蚀性之间很难达到平衡,因此传统的方法是在润湿性和耐蚀性之间找到一个折衷的方法。本发明的目的是试图在焊膏中添加一种物质,使其在回流焊最高温度之前的一段时间内具有中等的活性,以便有效地去除金属氧化物。改善焊料的润湿性。经过炉膛后,应使其失活,使其活性变弱,以保证其残渣的高绝缘性和低腐蚀性。
  大多数焊膏是由卤素化合物制成的,如HCL或HBR,这些化合物在回流焊初期与金属氧化物发生反应。去除金属表面的氧化物。在焊膏中加入失活焊剂后,在回流焊剂的多峰温度作用下,残存的卤化氢与焊剂的失活发生反应,形成一种新的碳和卤素有机化合物。这样它就完全失活了。无铅焊膏是一种高锡合金。与传统的锡铅共晶合金焊膏相比,锡的含量分别比传统的锡铅共晶合金焊膏高出1%和3%以上。这一特性使得无铅焊膏的表面氧化物更难去除,界面张力更大,润湿性更差。为了实现良好的焊接,高锡合金焊膏必须使用高活性焊剂。
  PCBA制造商告诉您哪些测试设备
  1,MVI(手动视觉)

  2,AOI测试设备
  (1)使用AOI测试设备:AOI可用于生产线上的多个位置。在每个位置都可以检测到特殊的缺陷,但AOI检测设备应该放置在能够尽快识别和纠正多个缺陷的位置。
  (2)AOI可以检测到的缺陷:AOI一般是在PCB板腐蚀后检测出来的,主要用来找出电路板上缺失和多余的部分。3,X射线探测器(1)X射线探测器用于检测电路板上的所有焊点,包括肉眼看不见的焊点。(2)X射线探伤仪可以检测到的缺陷主要有焊后桥、空洞、焊点过大、焊点过小等。4信息和通信技术测试设备(1)信息和通信技术的使用情况:信息和通信技术面向生产过程控制,能够测量电阻、电容、电感和集成电路。特别适用于检测断路、短路和元件损坏,故障定位准确,维护方便。(2)ICT能检测到的缺陷:焊后虚焊、开路、短路、元件失效、材料错误等。

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