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SMT贴片加工的优点及组成

发布时间:2019/06/06 SMT贴片加工 浏览次数:33

  SMT修补程序处理

  1。贴片加工车间的温度一般为25±3℃,
  2。印刷焊膏时,要准备的材料和物品有:锡膏、刮刀、钢板、擦纸、清洁纸、搅拌机;
  3。焊膏的合金成分一般为Sn/Pb合金,其中Sn占63%,Pb占37%,
  4。锡膏的主要成分分为锡粉和助焊剂两大类,
  5。焊剂在焊接过程中的主要作用是去除氧化物,破坏熔锡的表观张力,避免再氧化。
  6.锡膏中助焊剂与锡粉的体积比为1:1,组份比约为9:1,助焊剂与锡粉的比例约为9:1,焊膏中助焊剂与锡粉的比例分别为1:1和9:1。贴片加工一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。锡膏的原理是先入先出;
  8。在开封使用锡膏时,必须经过两个重要工序重新加热和混合:
  9。常用的钢板制造方法有:蚀刻法、激光法、电铸法、10法。SMT贴片加工的全称是表面贴装(或贴装)技术,在中文中是指表面粘附(或贴装)技术;11。ESD是静电放电的英文缩写,即中文静电放电
  12。在编写SMT贴片机程序时,该程序包括五类数据,分别为:PCB数据;标记数据;加料器数据;喷嘴数据;零件数据;
  13。无铅钎料Sn/Ag/Cu的熔点为(96.5±3.0)℃,熔点为
  14。零件干燥机的相对温度和湿度小于10%;15。常用的无源元件(无源器件)有:电阻、电容、点感(或二极管)等。有源元件(有源器件)有:晶体管、集成电路等。
  16。SMT钢网的常用原料是不锈钢;
  17。SMT钢网厚度为0.15 mm,
  18。静电的种类有分离、冲突、感应、静电传导等;静电对SMT贴片加工业的影响是:ESD失效、静电污染;静电消除的三个原理是静电中和、接地和屏蔽。
  19。深圳smt贴片加工厂可靠性高、抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,减少了电磁和射频干扰,易于实现自动化,提高生产效率,降低成本达30%~50%,节省材料、能源、设备、人力、时间等。英制比例的0603表示0.06英寸和0.03英寸的长度*宽度,公制比例的3216表示长度*宽度3.2毫米和1.6毫米;
  20。英制比例的长度*宽度为0.06英寸和0.03英寸,3216的公制比例为3.2毫米和1.6毫米。在电阻编号ERB-05604-J81中,4表示为4个电路,电阻值为56欧姆。
  SMT贴片加工优势:
  1,电子产品体积小。补丁元素的大小只有传统插件元素的1到10倍。一般SMT贴片加工后,电子产品体积减少40%~60%。
  2,效率高,成本低。SMT贴片加工易于自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低成本30%~50%。
  3,重量轻。补丁元素的权重仅为传统插件元素的10%。一般使用SMT后,重量减轻60%~80%。
  4,可靠性高,抗振能力强。
  5,高频特性好,减少了电磁和射频干扰。
  6,焊点缺陷率低。
  SMT的基本工艺要素包括:丝网印刷(或点胶)、安装(固化)、SPI、回流焊、清洁、测试、维修。1,丝网印刷:其功能是将焊膏或贴片泄漏到PCB焊盘上,为元件的焊接做好准备。所使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机),它位于SMT生产线的前端。

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