行业技术 industry-technology
您现在的位置:首页 > 行业技术 > 方案开发 > 如何保证IC封装PC电路板设计的散热完整性?

如何保证IC封装PC电路板设计的散热完整性?

发布时间:2019/06/05 方案开发 浏览次数:124

  电路板设计师制作了一个专业设计的模拟电路板(面包板),并在配置之前完成所有必要的仿真。电子产品方案公司各种新型智能化硬件也越来越多地涌入到我们的生活当中,完善的专业电子产品方案设计出更出色的产品,必将成为新时代人们的心仪选择。还参考了制造商提供的设计技术,以实现封装的良好散热效率,甚至用纸和笔仔细计算初步的散热分析公式,以确保电路板在保持适当公差的情况下不超过IC接触温度。但是,当电源打开时,IC感到温度仍然很高。如果设计人员对这样的结果不满意,他们应该做些什么(散热专家和可靠性专家肯定会有顾虑)?就总体设计的可靠性而言,当环境温度升高时,为了保持电路设计的完整性,保持IC触点的温度在绝对上限以下是至关重要的。尤其是在电路设计中,当设计者继续挑战某些核心芯片(PDMAX)的功耗上限时,尤其如此。图1:电网的Theta-JA类比图。

  Theta-JA解释。分析散热完整性的第一步是深入了解IC封装散热指标的基本原理。目前,测量封装散热效率的最常用方法是Theta JA值,即从接触到环境测量(或形成)的热阻(图1)。Theta JA值最常被解析(图2)。在测量和计算θJA时,影响测量和计算的因素包括:
  安装电路板:是/不是?
  示踪:大小、成分、厚度和体积
  方向:水平方向还是垂直方向?
  环境:数量
  接近程度:在被测试的器件附近是否还有其他表面?
  采用新JEDEC标准的线材表面粘合封装现在也有热阻(Theta JA)数据,并且已经生成了各种封装的实际数据,同时在其他封装中实施散热模型。这些数据根据包装的类型进行分组,并根据不同的空气循环水平显示它们的Theta JA值。
  图3:Theta-JC解释。电子方案公司专业智能硬件电子方案开发,首个垂直的智能硬件设计,汇聚众多精准技能工程师资源,企业智能硬件外包需求就来电子方案公司。从触点到环境测量的数据也包含从触点到外壳测量的热阻(Theta JC)(图3)。对于使用JEDEC印刷电路板(PCB)测试的封装,将生成实际的Theta JC数据。
  但问题是,谁有时间和毅力来完成所有这些分析和测试?也许只有JEDEC才会这么做!本文解释了设计人员在测试设计的热完整性时如何安全地忽略这些步骤。
  设计者可以通过TI网站的热数据获取可选封装类型的散热数据,并找出不同气流下每分钟的功率降曲线和线性延迟(LFM)的TJA值。以及对其自身设计非常重要的其他建模材质。所有这些信息将有助于设备的温度不超过其接触温度的上限。遵循制造商的说明和JEDEC推荐的包装配置尤其重要,例如使用QFN包装。采用这些设计建议将有助于设计人员作出最佳的散热设计。在设计者充分了解了模拟散热的全貌,验证了电路板的结构和散热设计后,将在下面说明,如果不使用散热建模软件或热电偶来测量实际温度,其散热设计实际起到了多大的作用?

姓 名:
邮箱
留 言: