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PCB制板工艺的回顾与制备

发布时间:2019/06/05 来料加工 浏览次数:53

  在印刷电路板的制造过程中,涉及到从工艺审查到生产再到最终检验的多个方面的工艺工作。必须考虑过程质量和生产质量的监测和控制。为此目的,通过生产实践获得的经验将仅供同行参考。1。工艺评审工艺评审是针对原设计提供的数据,根据相关PCB设计规范和相关标准,结合实际生产,对设计部分提供的与印刷电路板制造相关的设计数据进行技术审核。流程评审的要点如下:

  1,设计数据是否完整(包括:软盘、技术标准等);
  2,拉出软盘数据并进行工艺检查,包括电路图形、焊接电阻图形、钻孔图形、数字图形、电气测量图形及相关设计数据等。
  3,工艺要求是否可行,是否可以制造,是否可以测量,是否可以维护等。工艺准备工艺准备是根据设计的相关技术数据,在前期生产工艺准备的基础上进行的。(2)工艺准备工艺准备
  工艺准备是根据设计的相关技术数据进行的。该工艺应按照工艺规程进行科学的编制,其主要内容应包括以下几个方面:1。在制定工艺规程时,应合理、准确、易懂、可行;在第一道工序中,应对薄膜的正反面、焊接面和元件表面进行标记、编号或标记;在钻进过程中,应指出孔径的类型、孔径的大小和孔径的个数。
  4,在穿孔过程中,必须说明镀铜层的技术要求和背光的检测或测量;5、在孔后电镀时,应指明初始电流和正常电流的工艺方法。(4)穿孔时,必须注明镀铜层的技术要求和背光检测,在孔后电镀时应注明初始电流和正常电流的加工方法。在转移图案时,必须注意胶片的胶片表面与光刻胶胶片之间的正确接触,以及曝光前曝光条件的测试条件。7,曝光后的半成品在显影前应放置一段时间;
  8,当图形电镀变厚时,必须严格清洁和检查表面暴露的铜。镀铜厚度及其它工艺参数,如电流密度、镀液温度等。
  9,在电镀耐腐蚀的金属锡铅合金时,必须标明镀层的厚度。电子产品加工印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。10,第一次试验应在蚀刻过程中进行,应确定腐蚀条件,然后进行蚀刻,并对蚀刻进行中和处理。11,在多层板生产过程中,要注意内层图形的检验或AOI检验,合格后再转移到下一道工序。12,在分层过程中,应指明工艺条件。13,如果需要在插头上镀金,则应标明镀层的厚度和位置;14,如果进行热风调平,则应注意去除镀层的工艺参数和注意事项。
  15,成型,指出工艺要求和尺寸要求;16,在关键工艺中,阐明检验项目和电气试验方法及技术要求。小电子加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。

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