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SMT贴片加工点胶技术应注意的几个问题

发布时间:2019/06/05 SMT贴片加工 浏览次数:81

  在SMT修补程序的处理和生产过程中,有些过程可以忽略,但另一些过程必须万无一失。SMT贴片加工的点胶过程不能出错。因此,我们在操作中有很多问题需要特别注意,胶量的大小在SMT贴片加工的点胶过程中是非常重要的。

  1。胶量大小垫间距应为胶点直径的两倍,SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。避免太多的胶水染色垫子,并确保有足够的胶水结合的元素。胶量由螺旋泵的旋转时间决定,实际生产应根据具体生产情况选择泵的旋转时间。
  2.分配压力(背压)
  目前使用的分配机器都使用螺旋泵来为分配针软管提供挤出胶水的压力。如果背压过高,很容易造成胶水过多,如果背压过小,就会出现胶水不足和渗漏点,造成缺陷。压力值应根据胶水参数和工作环境温度进行调整。当加工环境温度过高时,胶水的流动性增加,粘度降低。此时,背压可以降低,胶水可以完全涂抹。反之亦然。
  3.针径
  在SMT加工过程中,针头的内径应为胶点直径的一半。贴片加工一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在加工过程中,应考虑PCB上焊盘的尺寸:例如,0805和1206的焊盘尺寸相差不大。可以选择同一种针头,但由于焊盘的不同,应选用不同的针头,这样既能提高生产效率,又能保证胶点的质量。
  4.针距PCB板
  不同的配药机使用不同的针头,有些针头有一定的停顿。贴片加工一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。每项工作开始时应校准Z轴高度,即针与PCB板之间的距离。
  5.胶水温度
  一般环氧树脂胶应保持在0~50℃的环境中,并提前半小时取出胶水,以恢复胶水的工作温度。胶水的使用温度一般为2 30℃~2 5 0℃,环境温度对胶水粘度影响较大,但温度过低会使胶点变小,出现拉丝现象。因此,应控制环境温度。同时,湿度也应保持在稳定的范围内,湿度小,胶点容易干燥,影响粘合力。
  6.胶水的粘度直接影响配制胶水的质量。如果粘度高,胶点会变小,甚至拉丝;如果粘度小,胶点就会变大,可以染胶垫。在配胶过程中,应选择不同粘度的胶水,并以不同的背压和配胶速度进行配胶。
  7.固化温度曲线
  对于胶水的固化,一般电子加工厂都给出了温度曲线。在实际应用中,应尽可能采用较高的温度固化,使固化后的胶水具有足够的强度。
  8.气泡胶不能有气泡。一个小气泡会造成很多没有胶水的垫子;每次更换橡胶管时,接合处的空气都应该排空,以防止排空现象。

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