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PCBA零件的封装技术

发布时间:2019/06/04 来料加工 浏览次数:90

  1。插件封装技术(通孔技术)

  将零件放置在电路板的一侧,并将引脚焊接到另一侧,这称为“插件(通孔技术,THT)封装。此部分将占用大量空间,并为每个引脚钻一个孔。因此,它们的引脚实际上占据了两侧的空间,而且焊点相对较大。另一方面,与SMT(SurfaceMountedTechnology,Surface粘合剂)部件相比,THT部件更适合用PCB连接来构建,稍后我们将讨论SMT(SurfaceMountedTechnology,Surface粘合剂)部件。插座,如有线插座,和类似的接口需要承受压力,所以它们通常是THT封装。
  2.表面粘合封装技术(表面贴装技术)
  使用表面粘合封装(表面贴装技术,SMT)部件,并且针脚与部件焊接在同一侧。电子产品加工新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步,具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。这种技术不是焊接每个引脚,而是在PCB上钻孔。
  SMT也小于THT零件。电子产品代加工组件埋嵌技术是 PCB 功能集成电路的巨大变革,PCB厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。与使用THT元件的PCB相比,采用SMT技术的PCB板上的零件更加密集。SMT封装部件也比THT的便宜。所以今天的PCB大多是SMT也就不足为奇了。由于焊点和焊件的引脚很小,很难使用手工焊接。但是,如果您认为当前PCBA部件是完全自动的,则只有在修复零件时才会出现此问题。

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