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SMT贴片加工方法及特点简介

发布时间:2019/06/04 SMT贴片加工 浏览次数:43

  所谓的SMT贴片是一种处理印刷电路板的方法。在现代生活中,与其他加工方法相比,它具有效率高、操作简单、成本低等优点,在电子组装工业中得到了广泛的应用。下面我们对“SMT贴片处理方法及其特点介绍”进行更多的了解。

  选择SMT贴片的具体方法
  在SMT加工过程中,一般采用180~200Pa/s的粘度。如果锡膏的粘度较低,则会出现锡膏过薄的现象。此时,可能会出现一个接一个,会出现塌陷、虚焊、石碑、锡珠、不满、BGA孔洞等技术问题。那么如何检测和控制焊膏的粘度呢?
  一般来说,我们将使用粘度测试仪来测试焊膏的粘度。以下是如何在没有粘度测试仪的情况下测试焊膏的粘度。
  1,锡膏的粘度随车间温度的降低而增加。一般情况下,建议车间温度为25±2.5度,不超过28度。
  2,锡膏直径面积越大,粘度越大,反之,粘度越小。我们通常使用10到15个焊膏的滚动直径;3,焊膏印刷速度越快,粘度越小。因为焊膏的粘度与运动的角速度成反比,所以我们可以适当地调整刮板速度。同时,锡膏的粘度随着锡膏的搅拌而降低,停止搅拌并静止一段时间,锡膏的粘度就会恢复。
  4,刮板角度也会影响焊膏的粘度,角度越大,粘度越大,反之,粘度越小,通常使用45度或60度刮刀。
  SMT修补程序有哪些优点?连接强度:SMT贴片胶粘剂必须有很强的连接强度,经过硬化后,即使在焊料熔化温度下也不能剥离。2,点涂布:目前,PCB在SMT芯片加工中的分布大多采用点涂方式,贴片胶粘剂应能适应各种安装工艺和各种更换元件,且易于设置各种元件的供应。点涂布量稳定。
  3,适应高速机:目前使用的贴片胶粘剂必须满足高速点涂机和高速涂布机的要求,具体地说,高速点涂机无需拉丝,且安装速度快,印刷电路板正在传输过程中。贴片加工厂在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。粘合剂的粘性应确保组件不会移动。
  4,绘图,折叠:一旦贴片胶粘在衬垫上,元件将无法实现与PCB的电气连接。因此,贴面胶在涂布时不能拉丝,涂布后不能崩塌,以免污染衬垫。
  5,低温固化:固化时,波峰焊接的耐热插件也必须经过回流焊炉,因此硬化条件必须满足低温、短时间的要求。
  上面介绍的“选择SMT修补程序的具体方法是什么”和“SMT修补程序的优点是什么?”我希望能帮助您理解“SMT补丁的处理方法和特性简介”。电子厂smt组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

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