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PCBA加工SMT生产及印刷工艺的技术要求与特点

发布时间:2019/06/03 代工代料 浏览次数:116

  在模板焊膏印刷过程中,印刷机是实现所需印刷质量的关键。

  在印刷过程中,自动分配焊膏,并将印刷刮板压在模板上,使模板的底面与电路板的顶面接触。当刮刀穿过被腐蚀的整个图形区域的长度时,焊膏通过模板/屏幕上的开口打印在焊盘上。锡膏沉积完毕后,将铁丝网后的刮刀立即取出(折断),回到原来的位置。此间隔或分离距离由设备设计设定,约为0.020到0.040。
  分离距离和刮刀压力是与设备相关的两个重要变量,以实现良好的打印质量。如果
  未分离,则此过程称为非接触打印。pcba代工代料电子物料代采购结构件生产SMT加工,PCBA制造,整机组装,整机测试,拥有较强的工程队伍,提供整套的IT架构和供应链及科学的质量管理体系,致力于满足OEM厂商/客户不同类型的制造要求。深圳pcba代工代料一家专业贴片加工厂电路板焊接,SMT贴片加工,PCBA代工代料,SMT代工代料插件焊接,手工焊接,锡锅侵焊,波峰焊接,回流焊接直插及贴插混装焊接、电子整机产品生产加工企业。使用全金属模板和刮刀时,请使用接触式打印。非接触(非接触)打印用于柔性丝网。
  焊膏丝网印刷有三个关键要素,我们称之为3S:锡膏(锡膏)、模板(模板)和刮刀(丝网印刷刮刀)。这三个要素的正确组合是保证连续丝网印刷质量的关键。1。刮刀(刮刀)起着刮刀的作用。在印刷过程中,刮刀将焊膏卷在其前面,使其流入模板孔,然后刮掉多余的焊膏。在PCB焊盘上留下与模板一样厚的焊膏。刮刀有两种常见类型:橡胶或聚氨酯(聚氨酯)刮刀和金属刮刀。金属刮刀由不锈钢或黄铜制成,刀片形状平坦,印刷角度为30到55。在更高的压力下,它不会把锡膏从洞里挖出来,而且因为它是金属的,所以它们不像橡胶刮刀那样容易磨损,所以它们不需要锋利。它们比橡胶刮板贵得多,并可能导致模板磨损。
  橡胶刮刀,使用70-90橡胶硬度计(硬度计)硬度刮刀。当使用过大的压力时,渗入模板底部的焊膏可能导致锡桥,需要经常进行底部擦拭。它甚至可能损坏刮刀和模板或铁丝网。过高的压力也倾向于从宽的开口中挖出焊膏,导致焊料圆角不足。刮刀的低压力会造成遗漏和粗糙的边缘。刮刀的磨损、压力和硬度决定了印刷质量,应仔细监控。为了达到可接受的印刷质量,刮刀的边缘应该是锋利的、笔直的和笔直的。模板(钢网)型目前主要有不锈钢模板,制造模板的工艺主要有化学腐蚀、激光切割和电铸三种。
  由于金属模板和金属刮板印刷的焊膏是满的,有时会产生过厚的印刷,可以通过减小模板的厚度来纠正这种情况。
  此外,焊盘上的焊膏面积可以通过减少(微调)线孔的长度和宽度10%来减小。

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