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SMT贴片加工工艺及器件开裂的解决方法

发布时间:2019/06/02 SMT贴片加工 浏览次数:87

  1。焊膏回流焊工艺具有工艺简单、速度快的特点,有利于减少产品体积,在无铅工艺中显示出更大的优越性。

  2.贴片波峰焊工艺,其特点是采用双面板空间,可以进一步减小电子产品的体积,部分采用通孔元件,价格较低,但设备要求较高,而且波峰焊过程中存在许多缺陷。很难实现高密度组装。
  如果上述两个过程被混合和重用,它们可以演化为各种过程的电子产品组装,例如混合安装。smt厂家产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
  3.如图3所示,混合安装过程的特点是充分利用PCB电路板的双面空间,这是减小安装面积的方法之一,但仍然保留了廉价通孔元件的优点。它通常出现在消费电子产品的组装中。
  4.两侧均采用锡膏-回流焊工艺。该工艺的特点是双面焊膏回流焊工艺能充分利用PCB空间,是减小安装面积的唯一途径,且工艺控制复杂,要求严格。手机是集约化超小型电子产品中常用的典型产品之一。然而,在SnAgCu无铅工艺中,由于二次焊接对PCB和元件造成的高温损伤,这种工艺很少被推荐使用。SMT贴片加工中器件开裂问题MLCC片式陶瓷电容器开裂问题及解决方法1。MLCC电容器的使用:对于这里的电容器来说,它的结构是由多层陶瓷电容器叠加而成的,因此它的结构是易碎的、低强度的、极耐热的和机械冲击的,这在波峰焊接中尤为明显。
  2.贴片加工过程中,贴片机Z轴的吸放高度,特别是一些不具有Z轴软着陆功能的贴片机,其吸放高度是由贴片元件的厚度决定的,而不是由压力传感器确定的。因此,构件厚度的公差将导致开裂。
  3.焊接后,如果PCB上有翘曲应力,很容易导致元件开裂4。接合板PCB的应力也会对元件造成损坏。5.ICT测试过程中的机械应力导致了器件的开裂。
  6.紧固螺钉在装配过程中产生的应力会对外围MLCC造成损坏。为了防止芯片组件开裂,可以采取以下措施:1。认真调整焊接工艺曲线,特别是加热速度不宜过快。
  2.当安装机的安装压力适当时,应特别注意安装厚板和金属背板等脆性器件,以及安装MLCC等脆性器件的陶瓷基板,特别是厚板、金属背板、陶瓷基板和其他脆性器件。smt厂家产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
  3.注意分组的方法和刀具的形状。
  4.PCB的翘曲,特别是焊接后的翘曲,应进行校正,以避免大变形引起的应力对器件的影响。
  5.MLCC和其他器件避免了PCB布局中的高应力区。

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