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PCBA工艺-PCB工艺与技术

发布时间:2019/05/29 来料加工 浏览次数:193

  印制电路板的工艺流程和工艺可分为单面印刷电路板、双面印刷电路板和多层印刷电路板。现在,以双面板和最复杂的多层板为例。

  (1)传统的双板工艺和技术
  1开孔和全板电镀-模式转移(成膜、曝光、显影)-蚀刻和去涂层-焊接电阻膜和字符-HAL或OSP,等-形状加工-检验-成品
  2开孔-钻孔模式转移-电镀-去涂层和蚀刻-防腐膜(Sn,)或Sn/PB)-电镀插头焊接电阻膜和特性-HAL或OSP,(2)常规层流工艺流程和工艺
  开孔-内层加工-氧化处理-层压-钻孔电镀(可分为全板电镀和图形电镀)外层加工-表面涂层-形状(可分为全板电镀和图形电镀);(2)常规层流工艺流程和工艺
  开孔-内层加工-氧化处理-层压-钻孔电镀(可分为全板电镀和图形电镀)-外层加工-表面涂层-形状。加工-检验-成品
  (注1):内层生产是指板材的图形转移(成膜、成膜)。薄膜的形成)在打开材料之后。曝光、显影)-蚀刻和胶片去除-检查等。
  (注2):外层制作是指制版、图案转移(成膜、曝光、显影)、蚀刻和薄膜去除等过程。
  (注3):表面涂层(镀层)是指外层电阻薄膜和字符涂层(如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等)。(3)埋/盲孔多层压板的工艺流程和工艺一般采用顺序分层的方法。也就是说,
  打开材料-形成芯板(相当于传统的双层板或多层板)-分层-下面的工艺与传统的多层板相同。
  (注1):芯板的形成是指按常规方法形成双层或多层板后,根据结构要求形成的埋/盲孔多层板。如果芯板孔的厚径比较大,则应进行封孔处理,以保证其可靠性。(4)芯板叠合RCC激光打孔电镀转移蚀刻去膜层压板的工艺流程与工艺采用n b结构的集成印制板(HDI/BOM板),通过反复压制RCC-而形成完整的印刷电路板(HDI/BOM板)。
  (注1):这里的核心板是指各种板材,如传统的双面、多层板、埋/盲孔多层板等。电子产品加工印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。然而,这些芯板必须被堵塞和表面平整,然后才能制造出来。
  (注2):多层(HDI/BOM)层压板结构可用以下公式表示。
  aba-是层的一侧的层数,n-是核心板,b-是层的另一侧的层数。
  (5)集成单元多层板工艺流程和技术
  开口-内层制造-平面单元制造-以下工艺与多层板制造相同。小电子产品加工几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。
  (注1):平面元件以CCL或丝网印刷的形式使用。

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