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SMT贴片加工中TIN不满的原因

发布时间:2019/05/28 SMT贴片加工 浏览次数:145

  在处理SMT贴片时,经常会遇到一些问题,其中一些问题可能直接影响SMT贴片的质量。据客户介绍,当SMT贴片处理时,TIN不满。在这一点上,我们不需要恐慌,我们只需要分析造成这种情况的原因,然后再处理它。SMT贴片焊点上锡含量不高的主要原因是:1。焊膏中助焊剂的润湿性能不好,不能满足锡的要求。2,焊膏中助焊剂活性不足,不能去除PCB焊盘或SMD焊点的氧化物质。焊膏中助焊剂的膨胀率过高,易产生空洞。4、PCB焊盘或SMD焊点有严重的氧化现象,影响锡效应,

  5焊点焊膏数量不足,导致焊点上部锡不满,出现空位;如果焊点部分锡不满,其原因可能是焊膏在使用前未充分搅拌,助焊剂与锡粉不能充分结合。在回流焊过程中,预热时间过长或预热温度过高,导致焊膏中焊剂活性失效。
  在SMT修补程序处理中,TIN未满的原因是什么?今天就到这里吧。贴片加工一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。小批量贴片表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。在SMT贴片加工过程中,当锡片不满时,可根据以上几点进行分析和校核,规定正确的补救措施,以解决锡片不满的问题,避免报废,增加成本。晶邦科技还将不断完善工艺,为客户提供高质量的SMT贴片加工。

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