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中英文电路板常见焊接缺陷的比较与解释

发布时间:2019/05/24 方案开发 浏览次数:213

  必须首先声明,有些名词或词可能已经在公司里存在多年了,所以每个人都知道并接受它们,但这并不一定意味着这个行业中的每个人都这么称呼它们!但总的来说,应该不会有什么问题。

  关于焊接的缺点,如果你真的转向工业标准[IPC-A-610],应该只有[非润湿]和[去湿],这是两个专有的焊料缺陷名词,其他术语应该是成语。电子方案开发有一只技术一流开发队伍,主要面向嵌入式设备集成商或者制造商提供嵌入式图形中间件软件、嵌入式关键应用软件及相关开发工具产品。焊料跳过,焊料空的,通常用来表示不吃锡的缺陷可以用肉眼看到。由于英语单词为“跳过”和“空”,建议用来描述空气焊接的问题,如锡量较少。这一缺陷在IPC-A-610的定义中应归类为非润湿。假焊:不润湿,假焊也叫虚焊,有人叫它[假焊],但外国人应该不懂!这常被用来形容锡在肉眼上的外观,就好像它已经被吃掉了,但实际上它并没有被吃掉。
  冷焊:冷焊,在IPC-A-610的定义中也应属于非润湿。这是因为温度不足,导致焊接不良。虚拟焊接:就我个人而言,我认为应该是“冷焊”。您可以使用非润湿来显示该零件的脚似乎焊接得很好,但实际上,焊料不会将脚焊接在焊盘上,它看起来就像是焊盘上的脚。这通常可以观察焊料与电路板之间的夹角是否大于90,以确定焊接是否有效。锡桥中的一种短路现象,通常用来描述IC脚之间的小桥短路。
  短路:焊料短路?无锡:焊料不足?锡须:晶须,锡必须特别重视在无铅工艺,因为它更容易生产比在无铅工艺。电子产品方案开发以电能为工作基础的相关产品,主要包括:手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、 SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。锡晶须:锡晶须在无铅工艺中特别重要,因为它比铅工艺更容易生产。
  偏移:组件移位
  缺少:组件丢失?墓碑:墓碑,也叫“石头”,这个词真的很贴切。用于描述在回流焊或锡炉后像墓碑一样直立站立的零件的缺陷。
  极性抗:错误极性BGA焊料缺点:如果BGA焊球焊接不良,虽然上面的空气焊接(非润湿)和短路(焊料短路),也可以使用。然而,一般来说,如果你想进一步描述BGA焊接的缺点,有更多的专业术语,即HIP(头在枕,枕头效应)和NWO(非湿开放,虚拟焊接)。
  非润湿除湿解释
  此外,IPC-A-610的定义中存在两个主要的焊料缺陷,即非润湿(无锡)和去湿(锡还原)。在过去,我总是不明白这两者之间的区别。后来,我仔细研究了IPC对它们的定义,现在我终于弄明白了,我在这里与大家分享我的经验。

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