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SMT加工的工艺说明及焊点的意义

发布时间:2019/05/22 SMT贴片加工 浏览次数:118

  在生产和加工过程中,有一个非常重要的过程叫做SMT加工。我相信很多人看到这个词时会觉得很奇怪。SMT处理是如何进行的?当SMT处理工作时,你注意什么?让我们和编辑一起看一看!下面是对“SMT加工过程和焊点的意义”的介绍。SMT加工方法和原则

  SMT贴片加工必须严格控制和检查,以有效控制缺陷产品的发生。SMT加工自动化检测方法:元器件检测、PCB光板检测、自动光学检测、X射线检测、SMT在线检测、非矢量检测和功能检测。
  连接测试
  1。手动目视检查(辅助放大镜):IPC-A-610B焊点验收标准基本目视。(1)外观优良:润湿性好,焊料在焊点表面铺展均匀连续边缘接触角应<30,
  (2)对于焊点边缘的焊点,应看到变化的月面,焊点接触角应小于30。(2)对于焊盘边缘的焊点,应看到变化的月面。焊点的焊锡层应适中,避免过多或过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续光滑。(3)主要缺陷:桥/桥短路;中柱、悬索桥、曼哈顿和墓碑
  芯片电阻元件;位错元件位置运动出现开路;焊膏未熔化;吸芯吸收现象-QFP、SOIC2。自动光学检测(AOI):通过消除SMA
  的辐照,利用光学透镜采集SMA反射光进行操作。小批量贴片表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。丝网印刷后,AOI:焊膏丢失,焊膏被桥接,焊膏崩塌,进一步要求能够测量焊膏的高度和面积。
  器件安装AOI:组件泄漏、组件极性错误/设备名称
  标识、组件偏移/倾斜、芯片组件侧/垂直;
  4。回流焊后,AOI:可以通过焊料的渗透状态来推断焊料的焊接强度。
  5.AOI(10)的基本算法。亮度(亮)
  (2)。暗度(暗)
  (3)。对比(对比)
  (4)。无对比(无对比)
  (5)。水平线(水平线)
  (6)。没有水平线
  (7)。垂直线(垂直线)
  (8)。无垂直线
  (9)。亮度百分比(白色百分比)和暗百分比(PERCENTBLACK)
  激光/红外联合探测系统
  原理:被测物体被激光束照射。利用热容大小引起的表面状态变化,即加热强度与温升的差异,实现了焊点的自动检测。不同SMD引起的激光束吸收率的变化与多种不良状态密切相关。对于焊接温度过高的PCB元件,焊点的表面往往模糊不清,或者容易出现粗大的颗粒和粗糙的表面。这些不良的焊接对梁具有很高的吸收率,在检测过程中焊接接头的温度会迅速升高。将热工过程曲线保持在较高的水平。
  非矢量测试技术1。电容耦合测试
  功能:它可以检测PLCC、QFP、DIP等多种IC封装器件的开路和桥接缺陷,也可以找到元件中非硅元件的连接开路。smt厂家产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。

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